Lisbon P2 ACC100 FEC加速卡 延伸溫度
基於英特爾 vRAN 專用加速器 ACC100，一種Intel® eASIC® Nextreme 3S 設備，透過PCIe介面卡的形式，針對4G的渦輪碼（Turbo Code），以及5G的低密度奇偶校驗碼（LDPC Code），進行編碼與解碼。
原廠：Silicom Ltd.
基於英特爾 vRAN 專用加速器 ACC100，一種Intel® eASIC® Nextreme 3S 設備，透過PCIe介面卡的形式，針對4G的渦輪碼（Turbo Code），以及5G的低密度奇偶校驗碼（LDPC Code），進行編碼與解碼。
產品說明
Silicom 的 Lisbon P2 eASIC ACC100 FEC 加速器伺服器卡，擴展工作溫度，基於英特爾 vRAN 專用加速器 ACC100，Intel® eASIC® Nextreme 3S 設備所設計。ACC100 包括 4G (Turbo) 和 5G (LDPC) 編碼和解碼功能，所有這些功能都可通過 PCI Express 介面來使用。
下一代電信網絡 (5G) 已於 2018 年底開始進入市場，並將繼續在全球範圍內擴展。 除了速度提升之外，5G 有望釋放出一個龐大的物聯網生態系統，在該生態系統中，網絡可以滿足數十億連接設備的通信需求，並在速度、延遲和成本之間做出正確的權衡。 5G 技術由一些規範要求驅動：高達 10Gbps 的數據速率、1 毫秒的延遲、每單位面積高達 100 倍的連接設備數（與 4G LTE 相比）、100% 的覆蓋率等）
PCIe 應部署在各種基於 Xeon 的 COTS 伺服器中，範圍從雙插槽 Xeon-SP 機架式實施、單插槽 Xeon-SP 邊緣伺服器到基於低核心數 (LCC) 的 Xeon-D 服務器。 商業解決方案應在薄型半長 PCI Express x16 第 3 代附加卡上實施。
BMC將提供監控/遙測、故障處理。 它的職責是保持 ACC100 卡的運作。 BMC 元件可以為卡片提供更好的管理和控制選項。例如：使用序列設備進行電壓監控、使用電流設備進行電流監控、溫度事件管理、處理電源遙測資料。
eASIC 具有一些功能，例如：用於邊界掃描的 JTAG 控制器、I2C 主設備、DDR4 介面和 PCIe Gen3 x16 介面。
下一代電信網絡 (5G) 已於 2018 年底開始進入市場，並將繼續在全球範圍內擴展。 除了速度提升之外，5G 有望釋放出一個龐大的物聯網生態系統，在該生態系統中，網絡可以滿足數十億連接設備的通信需求，並在速度、延遲和成本之間做出正確的權衡。 5G 技術由一些規範要求驅動：高達 10Gbps 的數據速率、1 毫秒的延遲、每單位面積高達 100 倍的連接設備數（與 4G LTE 相比）、100% 的覆蓋率等）
PCIe 應部署在各種基於 Xeon 的 COTS 伺服器中，範圍從雙插槽 Xeon-SP 機架式實施、單插槽 Xeon-SP 邊緣伺服器到基於低核心數 (LCC) 的 Xeon-D 服務器。 商業解決方案應在薄型半長 PCI Express x16 第 3 代附加卡上實施。
系統方塊圖概述
ACC100 4G 和 5G 無線前向錯誤校正 (FEC, Forward Error Correction) 加速器是單晶片固定功能的 SoC，透過 x16 PCI Express* (PCIe*) 介面與外部主機處理器連接。 它為 4G 和 5G 基地台收發站 (BTS) 應用提供 FEC 加速。BMC將提供監控/遙測、故障處理。 它的職責是保持 ACC100 卡的運作。 BMC 元件可以為卡片提供更好的管理和控制選項。例如：使用序列設備進行電壓監控、使用電流設備進行電流監控、溫度事件管理、處理電源遙測資料。
eASIC 具有一些功能，例如：用於邊界掃描的 JTAG 控制器、I2C 主設備、DDR4 介面和 PCIe Gen3 x16 介面。
檔案下載
功能特性
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
- Support eASIC Nextreme-3S family, 35mmx35mm package.
- Supports on board up to 16GBit DDR4 with ECC.
- PCIe Gen3, X16.
- Support PCI Express Base Specification 3.0 (8 GTs)
- Half Length, Low profile height
- Selection of Heat sink types optimized to application power / host server limitation
技術規格
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
| General Technical Specifications Adapters: | |
| Chip | 6 x RJ45 Intel eASIC N3XS |
| FW Flash | SPI Flash Device |
| Memory: | Samsung 8GB DDR4 SDRAM 512Mx16 96FBGA. 64bit 2667Mbps DDR-4 with 8-bit ECC. Mfr. P/N K4A8G165WB-BIT |
| Interface Standard: | PCI-Express Base Specification Revision 3.0 (8 GTs) |
| Board Size: | Half Length, Low profile height: 167.64 mm X 64.389mm (6600”X 2.535”) |
| PCI Express Card Type: | X16 Lane |
| PCI Express Voltage: | • +12V +- 8% from PCIe Edge Connector. • +3.3V AUX ± 9% |
| PCIe Connector: | Gold Finger: X16 |
| Power Consumption | Maximum: 52W eASIC: 36W Peripherals: 2W DDRs: 2.5W ower: 11.5 |
| Sensors: | Temperature Sensor |
| Debug Connectors | – Header Programming and UART debug interface for BMC x2 – 3-Pin Header for I2C measurements |
| Operating Temperature P2: | -20°C – 55°C (-40°F – 131°F), ambient temperature, Air flow 500LFM |
| BMC | MCU, P/N: EFM32GG11B420F2048GL112-B |
| BMC Image | Silicom image to support board level management |
| Operation system support | Linux |
| Storage: | -40°C–65°C (-40°F–149°F) |
| Regulation: | Card shall meet CE, FCC Class B, ROHS requirements |
| LEDs | 4x Green Color, active when all power on board are Good. 1x Yellow Color, Fault Status indication. |
訂購資訊
Lisbon ACC100 FEC Accelerator Server Adapter
Extended temperature eASIC ACC100 FEC Accelerator P2 Server Adapter Intel® Based
P3iMB-M-P1
| 型號 | 敘述 |
| P3iMB-M-P2 | P3 – PCIe-3, iMB – Intel ACC100, -M for management BMC, -P2 for Passive Heat sink 2 (extended temperature). |
