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FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16
Silicom FB2CDG1@AGM39D-2 ThunderFjord B 是一款基於 Altera® Agilex™ M 系列 AGMF039 FPGA（可選配 AGMF032）的高效能可程式化 PCIe 伺服器介面卡。
Altera Agilex-M™ 是一款功能極其強大的 FPGA，其具備高達 32GB 的板載 HBMe2 記憶體，提供前所未有的 2 x 2.6 Tbps HBMe2 頻寬。FB2CDG1@AGM39D-2 介面卡配備 2 x QSFP-DD56，可支援 2 x 400GE，並能透過適當的分接模組 (Breakout Modules) 支援廣泛的連線速度組合，例如 16 x 10/25GE，甚至高達 8 x 100G
FB2CDG1@AGM39D-2 ThunderFjord 具備兩組來自 Samtec 的 AcceleRate® Slim 電纜組件 (ARC6) 接頭，提供 2 x 8 x 28Gbps 的傳輸能力。ARC6 接頭在主機頻寬與網路連通性方面提供了前所未有的靈活性。Silicom 提供一款具備額外 PCIe Gen4 x16 接頭的轉接器，可用於擴展主機頻寬。同一組接頭亦可選擇搭配 Firefly™ Flyover 電纜使用，以連接額外的 2 x 8 x FSFP28 或 2 x 2 x FQSFP28，藉此提升應用裝置方案的乙太網路鏈路容量。Silicom 提供一款 4 x FQSFP28 擋板，便於利用此擴展選項。AR6-16 亦可選擇用於兩張板卡的直接連線、多張介面卡的串聯或菊鏈 (Daisy Chain)，或連接至其他具備合適介面的產品。AGM FPGA 系列支援 CXL 1.1 與 2.0 規範，可為 AI、機器學習與分析等運算密集型工作負載 (Workloads) 提供異質處理與運算 (Heterogeneous Processing and Computing)。此外，AGM FPGA 裝置還內建了四核心 64 位元 Arm Cortex A53 處理器。
BlueFjord 亦作為 Silicom 加速廣域網路轉接器 (Accelerated RAN Adapter, SARA) 的主要平台，專為滿足最新 5G 新無線電 (New Radio) 標準而設計，透過卸載 5G 行動無線存取網路中的 FEC/LDPC 與 HARQ 運算，在確保巔峰效能與相容性的同時，顯著減少部署佔用空間 (Footprint)。除了 Silicom 提供的 SACA、SARA 與 Eideticom® NoLoad 應用外，Silicom 還提供完整的板級支援包 (Board Support Package, BSP)，包含開發工具、驅動程式與軟體，以促進快速的 FPGA 卸載設計與板卡管理，賦能客戶實現自定義加速解決方案。每一張 BlueFjord SmartNIC 都經過嚴格驗證，以確保在需要 FPGA 加速的大規模部署中具備可靠性與擴充性，使其成為應對下一代運算密集型工作負載 (Workloads) 的強韌且具彈性的平台。
目標應用領域
- 網路安全與遙測
- 虛擬防火牆 (vFW)
- DDoS 緩解 (DDoS Mitigation)
- IP 安全協定 (IPsec)
- 傳輸層安全協定 (TLS)
- 封包監測與分析
- 網路功能
- 5G/6G 使用者面功能 (UPF)
- 5G 存取閘道器功能 (AGF)
- 虛擬寬頻網路閘道器 (vBNG)
- 虛擬應用交付控制器r
- 電信級網路位址轉換 (CGNAT)
- 雲端閘道器
- 應用存取閘道器
- 應用加速
- AI/ML 推論卸載
- 數據分析卸載
- 感測器匯總與分析
- 感測器記錄
擴充應用案例
Silicom ThunderFjord 提供高容量與高速擴充選項。此介面卡具備 2 組 ARC6-16 接頭，每組提供 8 x 28 Gbps 高速 I/O。此外，並搭配支援高速 I/O 擴充選項與應用案例的內部排線 (flat cable) 側帶信號 (side band signals)。
在 PCB 上，ARC6-16 接頭佈線 (routed) 至 FPGA F-Tile 的 16 個通道，速率為 32 Gbps (NRZ)。由於連接至 F-tile，使得高速 I/O 能夠與該 Tile 的硬化 IP (Hard IPs) 配合使用，例如:
– 400 GbE 硬化 IP 區塊 (包含 10/25/50/100/200/400 GbE FEC/PCS/MAC)
– PCI Express (PCIe) 硬化 IP 區塊 (4.0 x16)
這項設計允許主機系統進行簡易且標準化的內部或外部擴充。透過在板載 ARC6-16 插座中使用 ARC6-16 電纜，高速 I/O 可用於連接介面卡外部裝置或系統。
ARC-6 電纜提供自定義長度，其優勢在於電纜具備高度靈活性，同時仍保有可靠的屏蔽與強韌性。由於電纜極具彈性，在伺服器中安裝擴充組件變得非常簡單。Silicom 與 Samtec 採用 Samtec Flyover® 電纜技術，專為 ThunderFjord 介面卡設計並生產具備 ARC6-16 接頭的電纜組件。Silicom 提供用於 8x25GE FSFP28 與 2x100GE FQSFP28 裝置整合的 Samtec Flyover 電纜組件。2x100GE FQSFP28 應用於 Silicom 提供的 PCB 組件中，其中兩組 2x100GE FQSFP28 電纜組件安裝在符合 PCI 規範、具備擋板與輔助電源 (AUX power) 的 PCB 上。這使得用戶能透過 ThunderFjord 的兩組 ARC6-16 接頭，在備用的 PCI 插槽中輕鬆擴充 4 組額外的 QSFP28 埠口。此方案不需要實際的 PCI 插槽信號傳輸，因為介面卡可透過輔助電源線供電。
這些埠口完全由 ThunderFjord FPGA 控制。透過此轉接器，ThunderFjord 在提供支援 400GE 的 QSFP-DD 之餘，還能並行支援 4 組 QSFP28（可提供額外的 4x100GE，或透過分接電纜提供 16x10/25GE），確保了額外的乙太網路頻寬以及極高的埠口與速度靈活性。此外，Silicom 與 Samtec 設計了一款 PCIe Gen4 x16 擴充電纜轉接器，可同時連接至 ThunderFjord 的兩組 ARC6-16。透過利用所有提供的 16x28Gbps 通道，將 FPGA F-tile 的 PCIe Gen4 連線能力延伸至主機或其他裝置，並提供標準的 PCIe Gen4 x16 插座。
- 網路安全與遙測
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- Agilex™ AGMF039 FPGA: 搭載四核心 64 位元 Arm Cortex A53 處理器
- 2 x QSFP-DD56
- HBM2e：32GB
- 2 組 AcceleRate® Slim 電纜組件 (ARC6) 擴充接頭，每組具備 8x28Gbps 傳輸能力
- PCIe x16 Gen5，支援 CXL
- 具備 Silicom 時間同步解決方案 (STS) 的 5G SyncE PLL
- 用於硬體處理系統 (HPS) 的專用 4GB DDR5 ECC RAM
- USB/JTAG 接頭
- GPIO (通用型輸入輸出)
- MAX® 10 板級管理控制器 (Board Management Controller)
- 1 組 PPS/10MHz SMA 接頭
- 雙插槽被動式散熱片（可選配單插槽）
- 板載電源與溫度感測器
- 由 FPGA 控制的鏈路 (Link) 與狀態 LED 指示燈
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FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16Network Interface IEEE standard - IEEE 802.3 400GbE, 200GbE, 100GbE, 25GbE, 10GbE
Interfaces - Physical interface: 2 x QSFPDD56 slots
- Multimode SR4/SR8 (850nm), Single Mode LR4/LR8 (1310nm) or DAC (Twinax)
- Data rate: 2×400, 4×200, 2×200, 1×400, 4×100, 8x100G via CU DAC, 16×25, 16×10 GE
- Optional ARC-6 expansion: 4xQSFP28 (4x100GE) PCI adaptor (no PCI slot requirement)
- Optional ARC-6 expansion: Two 2xFlyover–QSFP28 cable assembly (4x100GE max)
- Optional ARC-6 expansion: Two 8xFlyover–SFP28 cable assembly (16×10/25GE max)
Host Interface PCI bus - PCIe 5.0 x16
- Optional ARC-6 expansion: PCI Gen4 x16 cable assembly
General Technical Specifications FPGA Details Agilex™ AGMF039 (AGMF032 option) - R47A package, with 3 x F and 1 x R tile
- Fabric speed grade -2, Transceiver Speedgrade -1 for CXL support
- Quad-core 64 bit Arm Cortex*-A53
- 32GB HBM2e (16GB option)
- 3 x 600GE HIPs (F-tiles), 2 for front ports, 1 usable for expansion connectors
Configuration - Configuration flash can be made to support multiple boot images for automatic fallback to factory default image
- Upload of FPGA configuration to flash via PCIe – with supported image and tool
On-chip Memory - HBM2e, 32GB in Agilex™ M-series FPGA
On-board Memory - DDR5, 4GB ECC for HPS
Expansion Connectors 2 x 32pin ARC6–16 connector for 2x 8×28Gbps - Expand with additional network ports. Via Silicom 4xFQSFP28 adaptors. Via up to 2x 8x28Gbps Flyover SFP28 cables/li>
- Allows an extra x16 PCIe Gen4 via adapter for extra Host PCI BW and resources
- Interconnect with other products, in P2P or daisy chain configuration
On-board Clock - PCIe clock: 100 MHz
- DPLL ZL30793
- Jitter cleaner
- 8 output reprogrammable clock generator (PLL) with SyncE support
- Optional expansion via secondary bracket with 4x SMA connector(PPS/10MHz/In/Out)
Additional Board Support - On-board power and temperature sensors (via SMBus/I2C)
- LEDs for board status and board management
Physical Dimensions - Weight: ~1600 g
- Full height, 123.4 mm
- ¾ length, 254.0 mm (+bracket)
- Dual Slot
Environment - Storage temperature: -10C to 60C
- Operating temperature: 0C to 40C
- Hardware compliance: RoHS, FCC Class A, CE, UL
Thermal Design - Passive dual heat sink
- Passive single slot heat sink maybe provided
- Reduces thermal capacity, limiting processing capacity
Power/TDP - Max power (TDP) 225 W, with standard server airflow for cooling
- Typical power consumption 100W – 150W
- The combined server-PCIe card solution may be limited in average power consumption by thermal constraints. Maximum supported is higher then TDP if adequate cooling is provided. Typical use case is fully dependent on FPGA implementation
- High power connector 2×6 with 4 sideband signals for PCI AUX power (PCIe CEM 5.1)
- 65 W max from the PCie slot, 345 W max from the 12V high power Aux connector *) (including optical modules)
Port LEDs - 2 x Link/ ACT for the 2 x QSFPDD56, on bracket
- 1 x multi color status LED, on bracket
Time Synchronization - Silicom TimeSync Solution (STS)
- IEEE 1588-2019, G8273.2, G8273.4 (T-BC/T-TSC), G8262(SyncE)
- 1PPS In/Out, 10Mhz In/Out (optional)
- DPLL ZL30793
- OCXO
- PTP stack: LinuxPTP (ptp4l) on HPS or x86
- Optional expansion via secondary bracket with 4x SMA connector (PPS/10MHz/In/Out)
Board Management - Max® 10 FPGA Board Management Controller
- Voltage level monitoring
- Thermal shut-down protection
- Over current protection on 12V input
Supported frameworks - Silicom Board support package
- Intel Application Stack Accelerator Function (ASAF) framework
- Intel OFS and OPAE (tbd)
- Silicom PacketMover
- DYNANIC from Brnologic
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FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16P／N Description FB2CDG1@AGM32A-20XP2 AGM 032, 2x 8x32Gbps connector, 16GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM32B-20XP2 AGM 032, 2x 8x32Gbps connector, 32GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM39C-20XP2 AGM 039, 2x 8x32Gbps connector, 16GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM39D-20XP2 AGM 039, 2x 8x32Gbps connector, 32GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FBF4CG@FLYN-ULN 4xQSFP28 expansion PCI adaptor with 2xARC6-16 and sideband connector 250mm FBF4CG@FLYN-USN 4xQSFP28 expansion PCI adaptor with 2xARC6-16 and sideband connector 400mm CBL000341 2xARC6-16 to PCIE edge PCIeGen5 x16 FB-SYNC-4S-EXT Sync extension bracket with 4x SMA connector
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產品說明
FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16
Silicom FB2CDG1@AGM39D-2 ThunderFjord B 是一款基於 Altera® Agilex™ M 系列 AGMF039 FPGA（可選配 AGMF032）的高效能可程式化 PCIe 伺服器介面卡。
Altera Agilex-M™ 是一款功能極其強大的 FPGA，其具備高達 32GB 的板載 HBMe2 記憶體，提供前所未有的 2 x 2.6 Tbps HBMe2 頻寬。FB2CDG1@AGM39D-2 介面卡配備 2 x QSFP-DD56，可支援 2 x 400GE，並能透過適當的分接模組 (Breakout Modules) 支援廣泛的連線速度組合，例如 16 x 10/25GE，甚至高達 8 x 100G
FB2CDG1@AGM39D-2 ThunderFjord 具備兩組來自 Samtec 的 AcceleRate® Slim 電纜組件 (ARC6) 接頭，提供 2 x 8 x 28Gbps 的傳輸能力。ARC6 接頭在主機頻寬與網路連通性方面提供了前所未有的靈活性。Silicom 提供一款具備額外 PCIe Gen4 x16 接頭的轉接器，可用於擴展主機頻寬。同一組接頭亦可選擇搭配 Firefly™ Flyover 電纜使用，以連接額外的 2 x 8 x FSFP28 或 2 x 2 x FQSFP28，藉此提升應用裝置方案的乙太網路鏈路容量。Silicom 提供一款 4 x FQSFP28 擋板，便於利用此擴展選項。AR6-16 亦可選擇用於兩張板卡的直接連線、多張介面卡的串聯或菊鏈 (Daisy Chain)，或連接至其他具備合適介面的產品。AGM FPGA 系列支援 CXL 1.1 與 2.0 規範，可為 AI、機器學習與分析等運算密集型工作負載 (Workloads) 提供異質處理與運算 (Heterogeneous Processing and Computing)。此外，AGM FPGA 裝置還內建了四核心 64 位元 Arm Cortex A53 處理器。
BlueFjord 亦作為 Silicom 加速廣域網路轉接器 (Accelerated RAN Adapter, SARA) 的主要平台，專為滿足最新 5G 新無線電 (New Radio) 標準而設計，透過卸載 5G 行動無線存取網路中的 FEC/LDPC 與 HARQ 運算，在確保巔峰效能與相容性的同時，顯著減少部署佔用空間 (Footprint)。除了 Silicom 提供的 SACA、SARA 與 Eideticom® NoLoad 應用外，Silicom 還提供完整的板級支援包 (Board Support Package, BSP)，包含開發工具、驅動程式與軟體，以促進快速的 FPGA 卸載設計與板卡管理，賦能客戶實現自定義加速解決方案。每一張 BlueFjord SmartNIC 都經過嚴格驗證，以確保在需要 FPGA 加速的大規模部署中具備可靠性與擴充性，使其成為應對下一代運算密集型工作負載 (Workloads) 的強韌且具彈性的平台。
目標應用領域
- 網路安全與遙測
- 虛擬防火牆 (vFW)
- DDoS 緩解 (DDoS Mitigation)
- IP 安全協定 (IPsec)
- 傳輸層安全協定 (TLS)
- 封包監測與分析
- 網路功能
- 5G/6G 使用者面功能 (UPF)
- 5G 存取閘道器功能 (AGF)
- 虛擬寬頻網路閘道器 (vBNG)
- 虛擬應用交付控制器r
- 電信級網路位址轉換 (CGNAT)
- 雲端閘道器
- 應用存取閘道器
- 應用加速
- AI/ML 推論卸載
- 數據分析卸載
- 感測器匯總與分析
- 感測器記錄
擴充應用案例
Silicom ThunderFjord 提供高容量與高速擴充選項。此介面卡具備 2 組 ARC6-16 接頭，每組提供 8 x 28 Gbps 高速 I/O。此外，並搭配支援高速 I/O 擴充選項與應用案例的內部排線 (flat cable) 側帶信號 (side band signals)。
在 PCB 上，ARC6-16 接頭佈線 (routed) 至 FPGA F-Tile 的 16 個通道，速率為 32 Gbps (NRZ)。由於連接至 F-tile，使得高速 I/O 能夠與該 Tile 的硬化 IP (Hard IPs) 配合使用，例如:
– 400 GbE 硬化 IP 區塊 (包含 10/25/50/100/200/400 GbE FEC/PCS/MAC)
– PCI Express (PCIe) 硬化 IP 區塊 (4.0 x16)
這項設計允許主機系統進行簡易且標準化的內部或外部擴充。透過在板載 ARC6-16 插座中使用 ARC6-16 電纜，高速 I/O 可用於連接介面卡外部裝置或系統。
ARC-6 電纜提供自定義長度，其優勢在於電纜具備高度靈活性，同時仍保有可靠的屏蔽與強韌性。由於電纜極具彈性，在伺服器中安裝擴充組件變得非常簡單。Silicom 與 Samtec 採用 Samtec Flyover® 電纜技術，專為 ThunderFjord 介面卡設計並生產具備 ARC6-16 接頭的電纜組件。Silicom 提供用於 8x25GE FSFP28 與 2x100GE FQSFP28 裝置整合的 Samtec Flyover 電纜組件。2x100GE FQSFP28 應用於 Silicom 提供的 PCB 組件中，其中兩組 2x100GE FQSFP28 電纜組件安裝在符合 PCI 規範、具備擋板與輔助電源 (AUX power) 的 PCB 上。這使得用戶能透過 ThunderFjord 的兩組 ARC6-16 接頭，在備用的 PCI 插槽中輕鬆擴充 4 組額外的 QSFP28 埠口。此方案不需要實際的 PCI 插槽信號傳輸，因為介面卡可透過輔助電源線供電。
這些埠口完全由 ThunderFjord FPGA 控制。透過此轉接器，ThunderFjord 在提供支援 400GE 的 QSFP-DD 之餘，還能並行支援 4 組 QSFP28（可提供額外的 4x100GE，或透過分接電纜提供 16x10/25GE），確保了額外的乙太網路頻寬以及極高的埠口與速度靈活性。此外，Silicom 與 Samtec 設計了一款 PCIe Gen4 x16 擴充電纜轉接器，可同時連接至 ThunderFjord 的兩組 ARC6-16。透過利用所有提供的 16x28Gbps 通道，將 FPGA F-tile 的 PCIe Gen4 連線能力延伸至主機或其他裝置，並提供標準的 PCIe Gen4 x16 插座。
- 網路安全與遙測
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功能特色
- Agilex™ AGMF039 FPGA: 搭載四核心 64 位元 Arm Cortex A53 處理器
- 2 x QSFP-DD56
- HBM2e：32GB
- 2 組 AcceleRate® Slim 電纜組件 (ARC6) 擴充接頭，每組具備 8x28Gbps 傳輸能力
- PCIe x16 Gen5，支援 CXL
- 具備 Silicom 時間同步解決方案 (STS) 的 5G SyncE PLL
- 用於硬體處理系統 (HPS) 的專用 4GB DDR5 ECC RAM
- USB/JTAG 接頭
- GPIO (通用型輸入輸出)
- MAX® 10 板級管理控制器 (Board Management Controller)
- 1 組 PPS/10MHz SMA 接頭
- 雙插槽被動式散熱片（可選配單插槽）
- 板載電源與溫度感測器
- 由 FPGA 控制的鏈路 (Link) 與狀態 LED 指示燈
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技術規格
FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16Network Interface IEEE standard - IEEE 802.3 400GbE, 200GbE, 100GbE, 25GbE, 10GbE
Interfaces - Physical interface: 2 x QSFPDD56 slots
- Multimode SR4/SR8 (850nm), Single Mode LR4/LR8 (1310nm) or DAC (Twinax)
- Data rate: 2×400, 4×200, 2×200, 1×400, 4×100, 8x100G via CU DAC, 16×25, 16×10 GE
- Optional ARC-6 expansion: 4xQSFP28 (4x100GE) PCI adaptor (no PCI slot requirement)
- Optional ARC-6 expansion: Two 2xFlyover–QSFP28 cable assembly (4x100GE max)
- Optional ARC-6 expansion: Two 8xFlyover–SFP28 cable assembly (16×10/25GE max)
Host Interface PCI bus - PCIe 5.0 x16
- Optional ARC-6 expansion: PCI Gen4 x16 cable assembly
General Technical Specifications FPGA Details Agilex™ AGMF039 (AGMF032 option) - R47A package, with 3 x F and 1 x R tile
- Fabric speed grade -2, Transceiver Speedgrade -1 for CXL support
- Quad-core 64 bit Arm Cortex*-A53
- 32GB HBM2e (16GB option)
- 3 x 600GE HIPs (F-tiles), 2 for front ports, 1 usable for expansion connectors
Configuration - Configuration flash can be made to support multiple boot images for automatic fallback to factory default image
- Upload of FPGA configuration to flash via PCIe – with supported image and tool
On-chip Memory - HBM2e, 32GB in Agilex™ M-series FPGA
On-board Memory - DDR5, 4GB ECC for HPS
Expansion Connectors 2 x 32pin ARC6–16 connector for 2x 8×28Gbps - Expand with additional network ports. Via Silicom 4xFQSFP28 adaptors. Via up to 2x 8x28Gbps Flyover SFP28 cables/li>
- Allows an extra x16 PCIe Gen4 via adapter for extra Host PCI BW and resources
- Interconnect with other products, in P2P or daisy chain configuration
On-board Clock - PCIe clock: 100 MHz
- DPLL ZL30793
- Jitter cleaner
- 8 output reprogrammable clock generator (PLL) with SyncE support
- Optional expansion via secondary bracket with 4x SMA connector(PPS/10MHz/In/Out)
Additional Board Support - On-board power and temperature sensors (via SMBus/I2C)
- LEDs for board status and board management
Physical Dimensions - Weight: ~1600 g
- Full height, 123.4 mm
- ¾ length, 254.0 mm (+bracket)
- Dual Slot
Environment - Storage temperature: -10C to 60C
- Operating temperature: 0C to 40C
- Hardware compliance: RoHS, FCC Class A, CE, UL
Thermal Design - Passive dual heat sink
- Passive single slot heat sink maybe provided
- Reduces thermal capacity, limiting processing capacity
Power/TDP - Max power (TDP) 225 W, with standard server airflow for cooling
- Typical power consumption 100W – 150W
- The combined server-PCIe card solution may be limited in average power consumption by thermal constraints. Maximum supported is higher then TDP if adequate cooling is provided. Typical use case is fully dependent on FPGA implementation
- High power connector 2×6 with 4 sideband signals for PCI AUX power (PCIe CEM 5.1)
- 65 W max from the PCie slot, 345 W max from the 12V high power Aux connector *) (including optical modules)
Port LEDs - 2 x Link/ ACT for the 2 x QSFPDD56, on bracket
- 1 x multi color status LED, on bracket
Time Synchronization - Silicom TimeSync Solution (STS)
- IEEE 1588-2019, G8273.2, G8273.4 (T-BC/T-TSC), G8262(SyncE)
- 1PPS In/Out, 10Mhz In/Out (optional)
- DPLL ZL30793
- OCXO
- PTP stack: LinuxPTP (ptp4l) on HPS or x86
- Optional expansion via secondary bracket with 4x SMA connector (PPS/10MHz/In/Out)
Board Management - Max® 10 FPGA Board Management Controller
- Voltage level monitoring
- Thermal shut-down protection
- Over current protection on 12V input
Supported frameworks - Silicom Board support package
- Intel Application Stack Accelerator Function (ASAF) framework
- Intel OFS and OPAE (tbd)
- Silicom PacketMover
- DYNANIC from Brnologic
-
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FPGA SmartNIC FB2CDG1@AGM39D-2 — 基於 Agilex™ M 系列 FPGA
雙埠口 QSFP-DD56V 2x400G PCIe Gen5 x16P／N Description FB2CDG1@AGM32A-20XP2 AGM 032, 2x 8x32Gbps connector, 16GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM32B-20XP2 AGM 032, 2x 8x32Gbps connector, 32GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM39C-20XP2 AGM 039, 2x 8x32Gbps connector, 16GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FB2CDG1@AGM39D-20XP2 AGM 039, 2x 8x32Gbps connector, 32GB HBM
Expansion connector: supporting 16x28Gbps for Ethernet or PCIe Gen5x16FBF4CG@FLYN-ULN 4xQSFP28 expansion PCI adaptor with 2xARC6-16 and sideband connector 250mm FBF4CG@FLYN-USN 4xQSFP28 expansion PCI adaptor with 2xARC6-16 and sideband connector 400mm CBL000341 2xARC6-16 to PCIE edge PCIeGen5 x16 FB-SYNC-4S-EXT Sync extension bracket with 4x SMA connector
